Motivation des Projektes
Folienbasierte Elektroniksysteme zur Erfassung, Verarbeitung und drahtlosen Kommunikation von Daten ermöglichen eine kostengünstige intelligente Automatisierung in der Industrie 4.0 (Quelle: © IMS CHIPS) |
Ziele und Vorgehen
Ziel des Forschungsprojekts „ParsiFAl4.0“ ist die Realisierung und Umsetzung hybrider Sensorik und Elektroniksysteme in dünnen Folien, um daraus beispielsweise „intelligente“ Etiketten herzustellen. Diese enthalten verschiedene sehr flache und flexible Sensor- und Schaltungselemente, die mittels spezieller Chip- Rückdünnungsverfahren hergestellt werden. Neben ihren vielfältigen Einsatzmöglichkeiten in Sensoranwendungen (z. B. zur Vibrationsüberwachung oder Verformungsmessung) sollen die Foliensysteme drahtlos abhörsicher kommunizieren sowie Informationen verarbeiten und speichern können.Innovationen und Perspektiven
Mit Hilfe folienbasierter, intelligenter, sensorischer Elektroniksysteme lassen sich Produkte, Verpackungen und Produktionsanlagen für die Industrie 4.0 bereitstellen. So kann ein erheblicher Beitrag zur Optimierung, Flexibilisierung und Beschleunigung von automatisierten Fertigungsprozessen geleistet werden. Die einfache und kostengünstige Integrierbarkeit in bestehende Anlagen bietet dabei insbesondere KMUs die Möglichkeit, ihre Marktposition im Umfeld von Industrie 4.0 nachhaltig zu verbessern.Projektdaten
Projektlaufzeit: 01.11.2015 - 30.10.2018Förderkennzeichen: 16ES0435
Projektträger: VDI/VDE-IT