Willkommen auf der Projekt-Homepage des Verbundförderprojekts ParsiFAl 4.0
Ziel des Verbundförderprojekts ist die Erforschung dünner, autarker und sicherer Foliensysteme für Automatisierungslösungen für die Industrie 4.0 Anwendungen.
Schematische Darstellung eines folienbasierten Elektroniksystemes in der Industrie 4.0
xMR Sensoren
Ultradünne xMR Sensoren
Magnetfeldmessung
Ultradünne ASICs
Controller des S3-Labels
Datenaufbereitung
Security Chip
Verschlüsselung der Kommunikation
Diskreter Aufbau
Wireless Interface
Nahfeld-Kommunikation (NFC)
Fernfeld-Kommunikation (868 MHz)
MEMS Sensorik
Erfassung dynamischer Vorgänge
Ultradünner Aufbau
Intergrationstechnologie
Liquid Crystal Polymer
µVia-ECT-Technologie
Energiespeicher
Versorgung der Sensorik
Ultradünn und aufladbar
Energy-Harvester
Planare Spulensysteme
Positionssensorik
Energy-Harvester
Planare Spulensysteme
Positionssensorik
Energy-Harvester
Planare Spulensysteme
Positionssensorik
Energy-Harvester
Planare Spulensysteme
Positionssensorik
Energy-Harvester
Planare Spulensysteme
Positionssensorik
Energiespeicher
Versorgung der Sensorik
Ultradünn und aufladbar
Energiespeicher
Versorgung der Sensorik
Ultradünn und aufladbar
Interaktives Foliensystem
Bitte berühren Sie die einzelnen Komponenten um mehr Informationen zu erhalten.
